the real drama

처음으로 칩을 만들어 보고 있다.

내가 탑 아키텍트는 아니지만 block 한개정도는 담당한 칩이고, 사실 그것보다

실제로 fab에 넣는 전 과정을 연습해 본다는 점에서 의미가 있겠다.

한달 후면 설계결과를 공장에 넘기게 되고 석달후면 칩이 되어 돌아온다.

데모 -> PCB설계 –> 칩제작 –> (칩설계)

이제 나만의 아이디어로 칩설계까지 하면 모든 flow를 한번씩 거쳐보는 셈이다.

빨리 끝내자!

컴퓨터를 뜯어보면 CPU위에 커다란 쿨러가 달려있다.

왜 이런 번거롭고 덩치 크고 소음이 심한 장치가 필요한지는 아래 비디오를 보면 바로 알 수 있다.

아예 불이 붙어버리는 영상도 어디선가 봤던 거 같다.

아무튼 현재 반도체 공정은 90nm, 65nm, 45nm, 32nm로 계속 발전하고 있지만 이는 곧 면적대비 전력소모량이 급증한다는 것을 의미한다. 공정이 좋아진다고 실리콘의 열전달계수도 같이 좋아지지는 않기 때문에 칩의 가장 뜨거운 부분의 온도, 즉 hot spot의 온도는 엄청나게 상승하게 된다.이런 온도상승은 전자의 이동을 방해하여 chip의 동작 속도를 낮추거나 아예 오동작하게 만들어버리곤 한다. (2001년에 구매한 컴팩 랩탑이 뜨거워지면 속도가 거의 절반으로 떨어져서 이상하다고 생각했는데 이제야 그 이유를 알게 됨; )

데스크탑의 경우 공간이 여유롭기 때문에 필요하다면 수냉식 쿨러라도 써서 열을 잡을 수 있겠지만 랩탑이나 모바일 디바이스의 경우 쿨러를 달기 어렵기 때문에 low power design이 필수가 된다. CPU의 clock frequency를 높이는 대신 파워를 효율적으로 사용하는 기술이 발달하게 된 이유이다.

당분간 반도체 공정은 더 좋아질 것이고 열의 영향은 갈수록 비중이 늘어날 것이다. 프로세서의 구조는 어느정도 정형화 되어 버렸으니 앞으로는 열을 잡는자가 승리하리라.